手機(jī)纖薄精美新風(fēng)尚,激光精密焊接工藝神助攻
手機(jī)性能和功能越來越豐富
機(jī)身卻越來越緊湊輕薄
不斷壓縮的手機(jī)內(nèi)部空間背后
是越來越復(fù)雜精細(xì)的結(jié)構(gòu)構(gòu)造
為了保證每元件的完美鑲嵌和整合
傳統(tǒng)的連接方式正在被更高精度
更先進(jìn)的激光焊接工藝所替代
傳統(tǒng)連接方式弊端凸顯
傳統(tǒng)連接方式弊端凸顯
激光焊接工藝優(yōu)勢
激光焊接 - 機(jī)型推薦
工藝優(yōu)勢:
主要應(yīng)用于USB數(shù)據(jù)線、電子元器件、電池極耳、手機(jī)內(nèi)構(gòu)件等3C行業(yè)和新能源行業(yè)零部件的激光焊接應(yīng)用。
激光焊接工藝在手機(jī)上的應(yīng)用主要有電阻電容器激光焊接、攝像頭模組激光焊接、射頻天線激光焊接、不銹鋼螺母激光焊接、手機(jī)彈片焊接、以及芯片和PCB板焊接等。
激光焊接工藝的焊接面可自由控制,焊接深度大,強(qiáng)度高,焊接效果牢固可靠,不易斷裂,增強(qiáng)產(chǎn)品的耐用性和導(dǎo)電導(dǎo)熱性能,壽命更長久。
大族粵銘激光激光焊接工藝
憑借卓越的加工效率和可靠品質(zhì)
以及運行穩(wěn)定、清潔高效等優(yōu)勢
正在應(yīng)用于越來越多的行業(yè)領(lǐng)域
推動著越來越多的用戶企業(yè)
走上高品質(zhì)發(fā)展的道路